Adhesi cetakan adalah fenomena dimana lapisan tipis atau sebagian kecil permukaan tablet menempel pada cetakan, sehingga permukaan tablet menjadi kasar dan tidak rata atau penyok. Berikut beberapa solusi untuk mengatasi masalah adhesi mold punch pada produksi tablet:
1. Meningkatkan bubukbahan aktor
A. Mengontrol bahan bedak kelembaban
Lebih banyak bahan yang bersifat higroskopis, dan bila kelembapan lingkungan tinggi atau bahan itu sendiri mengandung terlalu banyak uap air, maka mudah menempel pada pelubang. Misalnya, bahan yang mengandung laktosa, pati, dll., dapat menempel pada punch jika kadar air melebihi batas tertentu selama pengepresan tablet. Oleh karena itu, untuk bahan yang mudah higroskopis, kadar airnya harus dikontrol secara ketat, yang umumnya dapat dicapai melalui perlakuan pengeringan, seperti pengeringan pada suhu dan waktu yang sesuai, seperti mengeringkan bahan dalam oven pada suhu 50-60℃, untuk mengontrol kadar air dalam kisaran yang sesuai, seperti 1%-3% (nilai spesifiknya bervariasi tergantung bahannya).
Mengenai lingkungan produksi, penting untuk mengontrol kelembapan relatif di bengkel produksi. Peralatan penurun kelembapan dapat dipasang untuk menjaga kelembapan relatif di bengkel dalam kisaran 40%-60% untuk mengurangi kemungkinan bahan menyerap kelembapan.
B. Mengoptimalkan ukuran partikel dan distribusi bahan
Ukuran partikel dan distribusi bahan juga mempengaruhi pelekatan pukulan. Jika ukuran partikel bahan tidak rata dan terdapat terlalu banyak bubuk halus, bubuk halus ini akan mudah terisi di antara pelubang dan lubang cetakan selama pengepresan tablet, sehingga meningkatkan risiko pelubang menempel. Misalnya, untuk beberapa tablet bubuk obat tradisional Tiongkok, jika belum dihaluskan dan disaring dengan benar, perbedaan ukuran partikel bubuknya besar, dan bubuk halusnya mungkin menempel pada permukaan pelubang.
Solusinya adalah dengan menghancurkan dan menyaring material untuk mencapai distribusi ukuran partikel yang lebih seragam. Peralatan penyaringan bertingkat biasanya digunakan, seperti pertama menggunakan saringan kasar untuk menghilangkan partikel yang lebih besar, dan kemudian menggunakan saringan halus (misalnya, saringan 80-100 mesh) untuk menyaring bahan dengan kisaran ukuran partikel yang sesuai, sehingga mengurangi proporsi bubuk halus. Secara bersamaan, alat bantu aliran, seperti gel silika mikronisasi, dapat ditambahkan, yang meningkatkan kemampuan mengalir bahan dan mencegah agregasi serbuk halus; jumlah penambahan tipikal adalah 0,1%-0,5%.
C. Menyesuaikan serbukformulasi bahan
Beberapa komponen material mungkin berinteraksi sehingga menyebabkan lengket. Misalnya, pada beberapa tablet senyawa, reaksi kimia atau adsorpsi fisik dapat terjadi antara komponen obat dan eksipien. Jika bahan aktif farmasi adalah ekstrak kental, pencampuran dengan eksipien tertentu dapat meningkatkan viskositas.
2. Mengoptimalkan tablet dan proses proses parameter pers
A . dan merawat pukulan dan kematianMembersihkan
Selama proses pengepresan tablet, material mungkin tertinggal pada permukaan punch dan die. Jika tidak segera dibersihkan, residu ini secara bertahap akan menumpuk, sehingga meningkatkan kemungkinan lengketnya pukulan. Misalnya, setelah pengepresan tablet terus menerus, beberapa komponen lengket mungkin menempel pada pelubang dan berpindah ke permukaan tablet baru selama siklus pengepresan tablet berikutnya.
Oleh karena itu, punch dan die harus dibersihkan secara teratur dengan bahan pembersih yang sesuai, seperti pembersih die khusus, dan seka perlahan permukaan punch dan die dengan kain lembut atau sikat untuk menghilangkan sisa material. Pada saat yang sama, periksa permukaan punch dan die apakah ada kerusakan seperti goresan atau penyok, karena cacat ini dapat membuat material lebih mudah menempel. Pukulan dan cetakan yang rusak harus segera diganti atau diperbaiki.
B. Menyesuaikan tablet pengepresan tekanan dan skencing
Tekanan pengepresan yang berlebihan menyebabkan material terjepit terlalu kuat, kemudian berpotensi meluap dari tepi cetakan dan menempel pada pukulan. Misalnya, untuk tablet yang membutuhkan kekerasan tinggi, pengaturan tekanan yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan punch sticking. Demikian pula, kecepatan kompresi yang terlalu cepat mencegah material terdistribusi secara merata di dalam cetakan, yang juga menyebabkan punch sticking.
Tekanan dan kecepatan pengepresan tablet dapat dioptimalkan melalui lebih banyak pengujian. Umumnya, dimulai dengan tekanan dan kecepatan yang lebih rendah, secara bertahap meningkatkan tekanan sambil mengamati kualitas tablet untuk menemukan kisaran tekanan optimal yang menjamin kekerasan dan tampilan tablet yang dapat diterima tanpa lengket. Kecepatan pengepresan tablet biasanya dapat disesuaikan berdasarkan sifat bahan dan kinerja peralatan, seperti mengurangi kecepatan dari 100 tablet per menit menjadi 60-80 tablet per menit.
C. Mengontrol suhu tablet
Selama pengepresan tablet, suhu tablet dapat meningkat karena faktor-faktor seperti gesekan. Jika suhu terlalu tinggi, viskositas bahan dapat meningkat sehingga menyebabkan lengket. Misalnya, beberapa bahan peleburan panas menjadi lebih kental ketika suhu naik.
Tersedia untuk mengontrol suhu tablet dengan beberapa solusi: di satu sisi, perangkat pendingin, seperti sistem berpendingin udara atau berpendingin air, dapat dipasang pada mesin press tablet untuk mendinginkan tablet selama proses kompresi; di sisi lain, proses pengepresan tablet dapat dioptimalkan untuk mengurangi gesekan yang tidak perlu, misalnya dengan melumasi pukulan dan lubang cetakan dengan benar untuk mengurangi panas yang dihasilkan oleh gesekan.
Jika Anda memiliki pertanyaan tentang proses produksi mesin atau tidak tahu cara mengoperasikan mesin, jangan ragu untuk menghubungi kami.
